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可编程精密匀胶机

简要描述:可编程精密匀胶机是在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。

  • 产品型号:HC150SE
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-03-01
  • 访  问  量:756

详细介绍


可编程精密匀胶机

型号:HC150SE

   

HC150SE可编程精密匀胶机,采用高级PLC 全自动程序控制,转速精度高,稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。

特点:

l  设计紧凑,可轻松放置在手套箱内使用。

l  HDPE高分子材料旋涂内腔,耐腐蚀;采用分体式结构,易清洗和移动。

l  4.3英寸彩色触屏控制,易学易用,可精确设置实验参数,运行状态实时显示;

l  经CNC一体加工成型的HDPE内腔,内腔壁采用凹面设计,有效防溅;

l采用高级PLC程序控制,旋涂速度、旋涂时间、加速度等工艺参数可编程,实现快速旋涂和多步编程旋涂;

l 具有电机进胶保护功能;管路易疏通结构设计;

l  转速、加速度、时间、真空泵关/停、自动吸片、自动释放均可在触屏上操作。

l  可设置用户密码保护功能;

技术参数:

l  适用晶元尺寸范围:Ø10~150mm

l  旋涂速度:100~12000rpm

l  转速分辨率:1rpm

l  旋涂加速度:100-30000rpm/s

l  最大旋涂时间:3000s

l  旋涂时间精度:0.1s

l  内腔直径212mm,内腔采用*的凹面防溅设计;

l  具备单步快速旋涂和多步编程旋涂,可编程10组程序,每组程序10步;

l  电源输入:AC200-230V

可编程精密匀胶机设备外形尺寸:XX高:310X254X250mm




 

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