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  • 2023

    6-16

    随着工业技术的发展,越来越多的行业需要对材料进行安全、可靠性、质量等方面的检测。然而,传统的破坏性检测方法往往会损坏原材料,对生产和研发造成一定影响。在这种情况下,无损检测技术就应运而生了。无损检测(Non-DestructiveTesting,NDT)是指通过各种物理或化学手段,不破坏被测材料的完整性、形态和功能,对其内部结构、组织、缺陷、性能等特征进行检测、评价和判定的一种检测技术。它可以用于金属、非金属、复合材料、电气设备等领域的检测,同时也广泛应用于航空、航天、建筑、...

  • 2023

    5-15

    随着现代工业技术的不断发展,对于材料的质量和安全性的要求越来越高,而在生产过程中,常常需要对各种材料进行无损检测,以保证其质量和安全性。超声波探伤仪就是一种广泛应用于工业领域的无损检测设备,它利用了超声波的物理特性,能够快速、准确地检测出材料内部的缺陷,并且不会对被测材料造成任何影响。超声波探伤仪原理比较简单,主要是通过发射超声波,然后接收回波信号,根据信号强度和时间差来判断被测材料内部是否存在缺陷。超声波探伤仪可以探测到许多类型的材料缺陷,如裂纹、气孔、夹杂、异物等,而且探...

  • 2023

    2-11

    计算机断层扫描系统检测主要用于检测高密度和大尺寸物体,应用高能量X射线探,需有更高的系统分辨力等等。目前计算机断层扫描系统技术的应用十分广泛;在汽车等制造领域,可以用于零部件的缺陷检测、质量控制和实效分析;在电子行业,可以用于芯片封装多余物检测、封装工艺改进和逆向设计;在航空航天领域可用于产品质量控制、装配工艺分析;总之,凡是需要观测样品内部结构的场合都能用到计算机断层扫描系统,是一种十分理想的无损检测手段。计算机断层扫描系统常用的CT扫描模式有II代扫描、III代扫描。II...

  • 2022

    12-15

    计算机断层扫描系统能在不破坏工件结构的情况下实现模具及模具产品的表面和内部结构的几何尺寸以及曲面测量,计算出测量目标的长宽高、面积、表面积、体积等各种几何参数,实现零件与CAD模型对比、几何尺寸与公差(GD&T)分析、零件与零件对比。同时可实现产品内部多种缺陷(如裂纹、气泡、夹杂、疏松、脱粘、装配缺陷等)的无损检测和无损质量评价,检测对象也几乎涵盖了各种材质和各种结构类型的模具及模具产品。对已知工件,可以通过计算机断层扫描系统检测扫描,直接得出该工件的三维立体图,指导模具设计...

  • 2022

    11-18

    氮气气体发生器可为气相色谱提供稳定的氢气气源,操作简单,只需启动电源开关,即可产气,输出压力稳定,流量由LED数码显示,更直观醒目。发生器电解槽的类型,即:碱性电解槽、基于离子交换技术的聚合物薄膜电解槽和固体氧化物电解槽。氮气气体发生器主要由电解系统、压力控制系统、净化系统和显示系统组成。通过电解水产生氢气,产生的氧气则放空进入大气。具有电解面积大、池温低、性能好、产气量大、纯度高的优点。氮气气体发生器的使用方法:开机时,先用原料氢置换系统,从阀3放空,待系统内的高纯氮置换干...

  • 2022

    10-19

    声扫显微镜专门用于观察金属和矿物等不透明物体金相组织的显微镜。这些不透明物体无法在普通的透射光显微镜中观察,因此金相和普通显微镜的主要差别在于前者以反射光,而后者以透射光照明。在金相显微镜中照明光束从物镜方向射到被观察物体表面,被物面反射后再返回物镜成像。这种反射照明方式也广泛用于集成电路硅片的检测工作。声扫显微镜将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品,可以在计算机上很方便地观察金相图像,从而对金相图谱进行分析,评级等以及对...

  • 2022

    9-15

    实验室离心机是利用离心力,不同物质在离心场中沉淀速度的差异,对混合溶液进行快速分离的专门设备,是一种将装有样品溶液的离心管、瓶或袋的转头置于离心轴上,利用转头绕轴高速旋转所产生的强大离心力,使样品中不同性质颗粒相互分离的特殊装置,可以实现样品的分析、分离。下面KOK来看看实验室离心机维护保养方式:1、实验室离心机必须严格按照使用说明书操作,每次使用前后要保证仪器内外的干燥及卫生;2、实验室离心机使用后离心腔内及时用中性洗涤剂清洁并用软布擦干,不允许用非中性清洁剂擦洗转子,防止化...

  • 2022

    8-15

    微焦点X射线实时成像系统可以用于所有X、γ射线装置的防护水平检测,尤其适用于工业脉冲X光机及医学摄影用X光机机房的泄露水平检测,同时适用于脉冲反应堆的感兴趣区域剂量率检测。是放射卫生评价、环境影响评价、科学试验监测、国土安全检测、核应急场合的理想检测仪。微焦点X射线实时成像系统主要是检测半导体接线处的焊接问题,焊接容易出现虚焊、漏焊等缺陷,一旦形成这些缺陷,半导体就容易出现短路等问题,为了半导体元件的正常使用,在焊接完成后需要进行缺陷检测。是目前市场上用于样品内部检测的设备,...

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